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自动驾驶软硬协同迎来发展新阶段

2024-9-9 08:44| 发布者: 茶林黄Charlin| 查看: 130| 评论: 0|原作者: 赵玲玲|来自: 中国汽车报网

摘要: 随着自动驾驶技术的不断进步,软硬件协同发展的趋势愈发明显。在这一背景下,各大科技公司、芯片厂商和汽车制造商纷纷加大投入,推动行业进入新的发展阶段。9月5日,2024自动驾驶软硬协同发展论坛暨报告发布会在上海 ...
        随着自动驾驶技术的不断进步,软硬件协同发展的趋势愈发明显。在这一背景下,各大科技公司、芯片厂商和汽车制造商纷纷加大投入,推动行业进入新的发展阶段。

9月5日,2024自动驾驶软硬协同发展论坛暨报告发布会在上海举办。此次论坛汇聚了专家学者、企业代表以及投资机构等,共同探讨自动驾驶软硬件协同发展的趋势和方向。

会上,辰韬资本、南京大学上海校友会自动驾驶分会、九章智驾三方联合重磅发布2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》(以下简称《报告》)。

软硬协同迎来深化发展

值得关注的是,《报告》将软硬一体两种典型的形态分为“重软硬一体”和“轻软硬一体”。其中,“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发。而“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片,在某款特定芯片上具备极致的优化能力和丰富的产品化交付经验,能够最大化发挥该款芯片的潜能。

辰韬资本执行总经理刘煜冬指出,从整个行业来看,类似特斯拉等公司已经经历从供应商“重软硬一体”,再到后面自研芯片的“重软硬一体”变化,其他行业中的公司也在跟随这样变化,这也是行业目前明确的趋势。

“造成软硬—体发展变化第一个原因是成本驱动,成本驱动有两个方面。”刘煜冬指出,一是由软件公司不管做定制芯片,还是做深度绑定某一颗芯片优化,可以最大化发挥芯片能力,避免很多平台芯片设计带来浪费。二是由自动驾驶公司或者主机厂自研芯片,可以显著降低单芯片成本。只要有足够芯片出货量,从公司层面可以降低整体开销。同时,软件和芯片协同开发涉及到非常多软硬协同设计、软硬件协同做验证测试工作。如果这件事情由两家公司来完成,通常平台化芯片公司需要考虑更多需求,所以响应速度可能不如同一家公司解决这些问题更快,这也是驱动很多公司走向深度集成软硬一体的原因。

在地平线副总裁吕鹏看来,软硬结合的好处是最终要拿产品收益,并不是说一个芯片的算力越大越好,因此我们优化的核心目标就是针对业务模型到底能跑得多好,达到最好的效果。

足下科技技术合伙人于晨笛指出,当前汽车行业的重要趋势,就是AI化和集中化。随着大语言模型和端到端技术在汽车行业进行大规模的应用,智驾系统正在为用户提供更高层次和更好的智能体验。在今天智驾2.0的时代,能够为中端用户提供更好的智驾体验,才应该是产品力最重要的体现。基于现状,我们提出一种全新的开发模式,简称为“软硬协同专注上层”。新的范式核心,一方面让基础软件和硬件去做深度适配,让硬件能够发挥出最好的性能。另一方面做抽象层,对上层应用做软件解耦。软硬解耦合、软硬适配不冲突,只是里面的软件并不是同一个层次的软件,应用层软件与硬件做解耦,基础软件和硬件做高度的协同,最终把整个效率提升上去。

软硬一体策略短期内将成为行业主流

自动驾驶技术的发展离不开软硬件的紧密配合。硬件是基础,包括传感器、控制器等关键部件,特别是高性能计算芯片;而软件则是灵魂,涵盖了感知、决策、控制等多个层面的算法和系统。软硬件协同的发展有望推动自动驾驶行业的突破与进步。

天准科技域控产品负责人汪晓辉认为,主机厂自己干软硬—体面临一个问题,就是要对市场有长期占有率,而不是短期把这个车卖得很好,能够覆盖芯片造芯的成本。只有长期在市场上占有一定的比例,才能够符合商业逻辑的投入产出比。主机厂自己做软硬一体这种模式可能会存在,但不会太多,顶多1-2家。

轻舟智航生态市场负责人高建雄表示,从总体上来说,无论是软硬一体,还是软硬解耦,大概率是共存的状态,而不是单独的。二者可能会长期共存,针对不同产品或者不同选择,并不是非此即彼的东西,而是长期共存的状态。

刘煜冬认为,整个行业走向更加深度软硬—体集成有三个条件,一是算法技术框架有阶段性收敛。二是从芯片设计和整个流程角度,不管是整车厂,还是自动驾驶公司,做这件事情难度已经降低很多,得益于半导体行业,像芯片设计、IP、工具链等等都有比较成熟生态环节来做。三是选择做深度重软一体方案公司,到底能不能有足够出货量覆盖投入产出。如果能满足这三个条件,才能更好地实现深度整合软硬—体。

对于软硬一体未来发展趋势,《报告》认为,总体来看,软硬一体与软硬解耦是一体两面,最终市场会形成两者并存的态势,但是短期内,软硬一体的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业,软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同:对低阶智驾,主机厂往往会直接采用供应商的软硬一体方案,并向标准化的方向发展;对高阶智驾算法等关键能力,主机厂自研的比例会越来越高;当芯片算力远大于实际应用的需求、解决方案与芯片算力的适配不再成为核心能力时,行业就具备了达到软硬解耦的必要条件。不过由于当前算法仍在快速迭代,对算力的需求仍处于激增状态。目前仍然是芯片算力配合算法需求进行不断提升,所以在很长一段时间内,软硬一体策略仍然会是行业主流。

自动驾驶软硬协同的发展已经进入了一个新的阶段,未来随着技术的不断突破和应用的不断普及,将带来更加深远的影响。


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